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美光宣布加快美国晶圆厂及技术投资，预计到2035年相关支出超过2500亿美元，以满足AI时代存储需求。公司目标未来约40% DRAM产能在美国生产，并追加最高30亿美元完善本土半导体供应链。
据称星巴克正借助AI开发库存管理、设备维护等内部企业软件，目标替代微软、IBM部分采购方案，最快明年底上线。事件反映AI降低企业自研门槛，也加剧传统软件厂商客户流失与竞争压力。
法国竞争管理局确认，对英伟达的反垄断调查接近尾声，可能很快发出正式异议声明。调查源于2023年突击检查，重点关注AI开发对CUDA生态的高度依赖，以及英伟达投资CoreWeave等AI云公司的市场影响。
证监会批复同意燧原科技科创板IPO注册。燧原成立于2018年，已迭代四代架构、5款云端AI芯片，覆盖芯片、加速卡、智算系统与软件平台。本次拟募资60亿元，用于五代、六代AI芯片研发产业化及软硬协同创新。
美国银行全球研究估算，英伟达下一代Rubin与Rubin Ultra AI服务器价格将显著上升，Rubin Ultra机柜或达2100万美元，单柜HBM4e成本超150万美元。HBM、DRAM和半导体设备涨价成为主要推手，凸显AI算力基础设施资本开支压力。
华为联合中国移动研究院、京东云、百度等20余家机构启动OPEN NPO项目，并发起国内首个近封装光学NPO光互连多源协议，旨在统一接口、测试和管理规范，推动AI数据中心高速光互连产业协同与标准化。
中国互联网协会与中国信通院在智能体互联网论坛启动关键系统技术验证工程，聚焦网络空间观测、执行系统和智能体操作系统，目标是验证统一协议下智能体接入观测、跨平台跨语义协作及异构调度能力。
Arena最新大模型对战周榜覆盖6月29日至7月5日，Anthropic claude-fable-5继续第一，前五均为Claude系列，前十由美国厂商包揽。国产模型整体稳定，阿里qwen3.7-max-preview第15，百度ernie-5.1等进入前30。
据路透社，SK海力士280亿美元美国股票发行获逾7倍认购，资金拟用于新厂和设备以扩充AI芯片产能。公司凭HBM成为AI供应链关键厂商，赴美上市也被视为缩小与美光估值差的举措。
工业富联预计2026年上半年归母净利润234亿至244亿元，同比增长93%至101%。增长主要来自AI服务器需求，云服务商AI服务器收入同比增超230%，800G以上数据中心交换机出货量同比增1.4倍。
大族激光预计2026年上半年归母净利润12.5亿至13.5亿元，同比增156.07%至176.55%；扣非净利润同比增逾4倍。公司称受AI服务器、高速交换机部署带动，AI PCB及消费电子相关业务增长显著。
俄勒冈州监管机构批准波特兰通用电力调整电价，自7月8日起数据中心客户平均电价上涨29%，住宅、商业及其他工业用户小幅降价。新结构旨在将数据中心用电增长带来的电网和基建成本更准确分摊给相关客户。
小米宣布开源物联网操作系统openvela升级定位为AI硬件智能基座，并将轻应用框架首次全面开放给开发者。其底层架构完成智能化升级，生态设备装机量已超1.8亿，不到一年增长80%。
日本清水建设计划在2030财年前后把AI驱动人形机器人用于工地粉刷、抹灰等任务。公司已在东京Torch Tower项目用宇树人形机器人完成巡检测试，机器人可在复杂现场以约1米/秒自主行走，并结合摄像头与AI图像分析。
中国银联与小米推出NFC全链路反诈功能，覆盖身份伪装、引导下载、诱导操作、NFC盗刷等环节。小米手机将用AI大模型识别诈骗电话等场景，REDMI Note 17系列确认搭载。
努比亚将推出号称全球首款AI智能体手机，定位量产旗舰，计划在2026 WAIC首次公开展示。曝光图显示其采用蓝色机身与橙色AI按键，中兴称将把AI智能体深度融入操作系统，支持跨应用自动化任务。
启境汽车预热GX7五座SUV，称全系标配华为乾崑智驾ADS 5，并采用L3级全链路八大冗余架构。新车还强调增程效率、800V 5C超充、385km纯电续航等配置，信息以整车卖点为主。
应用材料 CEO Gary Dickerson 称，主要芯片制造商已向设备商提供未来两年甚至至2030年的需求展望，以保障产线建设和设备交付。AI 推动的芯片投资周期可能长于预期，公司也在新加坡扩产。
OpenAI发文质疑Scale AI推出的SWE-Bench Pro，称731个公开任务中约30%存在评测缺陷，前沿模型通过率8个月从23.3%升至80.3%，已难有效衡量软件工程能力；问题包括测试过严、提示不足等。
Cerebras宣布扩大欧洲AI基础设施，计划2026年底启用首批本地数据中心算力，并在法国、挪威、芬兰等地推进部署。到2027年底欧洲总容量拟达200MW，部分将支持OpenAI工作负载，以满足低延迟、本地化推理需求。