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中软国际公告称，已与月之暗面签署登月计划Token分成及联合创新合作协议。双方将以AllMeta平台和Kimi K2.7 Code、K3等模型为底座，共建FDE实验室，优先在能源电力、金融等场景推进企业级Agent商用。
李开复在WAIC透露，零一万物计划于2027财年结束后在香港IPO，并将在首次公布年度业绩期间寻求Pre-IPO融资。公司正调整境外控股架构，业务重心由前沿大模型转向企业级AI应用。
宇树发布UnifoLM-OminiA-0.3，面向G1人形机器人家居康养场景，以单模型处理搬运、视觉问答、精细抓取和病床控制等任务，强调全模态交互理解、自主闭环执行与抗干扰能力。
smart 发布全新一代精灵 #1 官图，升级电子电气架构、座舱、智驾与补能。新车搭载激光雷达、英伟达 Orin Y、31 颗感知硬件和千里浩瀚 H5，支持自动泊车与 AI 语音交互。
上海科学智能研究院开放科学多模态基础模型「神珍」MKB，约110亿参数，基于Qwen3-VL-8B共享主干，面向DNA、RNA、蛋白质、小分子、地球系统和医学影像六类数据，支持科学理解与结果生成。
据《华尔街日报》，低电压AI芯片初创公司Etched正洽谈新一轮融资，目标估值达200亿美元；其此前以50亿美元投后估值融资5亿美元，并传有100亿美元估值轮。公司4nm推理加速器已流片，主打更低电压和推理能效，反映「NVIDIA替代」赛道资本热度升温。
台积电称AI芯片需求具备多年结构性增长，计划追加1000亿美元扩建美国亚利桑那州工厂，使当地总投资升至2650亿美元。公司一厂已运营，但仍面临建筑工人短缺等执行挑战。
京瓷CEO作岛史朗称，半导体制造设备零部件增长势头预计延续至2030年前后，公司正核查设备厂商超前订单的真实需求。京瓷还将扩建陶瓷和封装产能，并中期投资1000亿日元建设高容量MLCC设施，以应对AI服务器需求。
Rapidus 与 Cadence 将在先进制程 SoC 设计中集成 AI 智能体能力，把 Raads Navigator、Raads Indicator 接入 Cadence InnoStack AI Super Agent，覆盖架构探索、实现到验收流程，目标将芯片设计周转时间减半。
Hugging Face称遭自主式AI智能体攻击，少量内部数据集和服务凭证被未授权访问。攻击源于恶意数据集利用数据处理流水线漏洞并横向渗透；暂未发现公开模型、数据集、Spaces或软件供应链被篡改。
月之暗面推出2.8万亿参数Kimi K3，并称将开放权重。OpenAI战略未来主管Dean W. Ball承认其能力优秀，但批评开放权重会抑制AI资本支出，并建议以监管风险压制中国模型进入受监管企业。
工信部表示正研究新一代通信网建设，重点扩展连接对象至人、机、物和具身智能，推进空天地海覆盖，提升确定性连接能力，并融合通信、感知、计算、智能与安全。后续将加强6G、光通信、卫星通信等核心技术攻关。
工信部在国新办发布会上称，2026年1—5月我国软件业务收入超6.2万亿元，同比增长10.3%。基础软件、工业软件加速应用，AI开源大模型全球累计下载量突破100亿次，开源鸿蒙生态设备累计超13.5亿台。
工信部在国新办发布会上披露，截至2026年6月底，我国智能算力规模达2185EFLOPS（FP16），东部占55.9%、西部占32.6%，全国算力设施整体上架率为71.4%。近两年围绕国家算力枢纽建设超70条算力大通道，节点间网络性能提升10%。
芯展速在WAIC 2026展示AI90推理加速方案，将高性能SSD纳入GPU显存体系，构建HBM、DRAM、SSD三级存储并卸载KV Cache。官方称首Token延迟降至亚秒级、吞吐提升5.1倍，并配套高耐久PCIe Gen5 AI SSD。
VITURE在2026世界人工智能大会发布Auto Immersive 3D技术，依托颈环端侧算力，将安卓系统、视频、游戏、桌面和办公软件实时立体化，并支持PC游戏串流升维。技术未来可能拓展至工业、医疗影像等场景。
中央网信办启动为期4个月的清朗未成年人网络保护专项行动，暑期阶段重点整治发布、传播、推荐等环节乱象，包括用AI恶搞经典动画、放大暴恐元素、批量炮制猎奇AI短剧及不良AI软件内容，要求平台压实治理责任。
百度昆仑芯第四代AI芯片M100实物首次在央视报道中公开亮相。该芯片延续自研XPU架构，面向大模型推理优化，强调通用、高效和经济性；WAIC 2026还展示了加速卡、整机及32/64卡超节点和256卡集群。
华为Pura 80系列率先获得HarmonyOS 6.1.0.135 SP8更新，图库AI修图的沾色、魔法移图等功能增强，并优化稳定性。客服称Mate 80、Mate 70等机型也将陆续推送，nova 15、Pura X、Mate XTs等已收到升级。
神雲科技在WAIC 2026展示面向AI训推的机柜与服务器方案，其中52U液冷机柜集成12台8卡服务器、共96颗AMD MI355X，称GPU密度较48U提升50%，并可降低机房风扇与空调能耗。