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亚马逊升级 Alexa+，将其从语音助手扩展为具备自然对话、记忆、多模态识别与任务执行能力的生活助理，可跨设备同步上下文，并接入 Uber、OpenTable、Grubhub 等服务完成叫车、订餐、购物、新闻摘要和智能家居控制。
ServiceNow CEO Bill McDermott称其平台设有终止开关，可集中监控、管理并阻止失控AI智能体，避免模型越狱或攻击外部基础设施。他认为AI普及将强化公司需求，并披露订阅收入、剩余履约义务及大额合同均保持增长。
华为在互联网行业沟通会上称，大模型进入规模化商用后，Token消耗半年增6倍、模型调用增50至100倍，算力、存储与网络压力同步上升。其强调应从算存网一体化和集群运力优化入手，而非只关注单芯片制程。
力箭一号遥十五一箭五星入轨，其中吉天星A-04云尖沐曦号采用之江具身智能模型，可在轨健康监测、任务规划执行并实时上注大模型；另一颗AI卫星用于在轨气象预报，显示星上智能应用推进。
报道称SK海力士正通过圣何塞子公司招聘DRAM-逻辑3D堆叠技术人才，面向设备端AI市场。该技术通过垂直堆叠DRAM与逻辑Die，增加短距I/O连接，以提升带宽、降低延迟和能耗，适配端侧大模型推理需求。
路透称字节跳动与长鑫存储签署五年、超70亿美元内存采购协议，受AI需求带动。长鑫正扩建上海、合肥新厂，计划产能翻倍，并可能在2030年前超过美光产能。
以色列国家人工智能局长Erez Askal称，正游说台积电、三星和英特尔在以色列建设2nm或更先进逻辑芯片晶圆厂，并计划5年内建成10万GPU数据中心集群。但地缘风险、英特尔项目冻结及电力受限使落地存在较大不确定性。
阿里云开源文档解析模型OvisOCR2，以0.8B参数在OmniDocBench v1.6取得96.58分登顶。该模型采用端到端路线，可将文档图像一次生成自然阅读顺序的Markdown，覆盖文本、公式、表格和视觉区域，降低传统流水线方案的部署与误差累积问题。
Black Forest Labs 以 Early Access 发布 FLUX 3，采用统一架构联合训练图像、视频与音频，可一次生成最长20秒带原生音频视频，支持文/图/视频生视频、续写和多镜头串联，并探索机器人行为预测。
消息称小鹏人形机器人已在广州工厂开启小批量试生产，量产产线进入最后联调。小鹏计划2026年实现量产，2027年起进入门店和商业场景，用于导购、讲解等服务，并复用汽车业务的制造、供应链与渠道能力。
Artificial Analysis更新AA-Briefcase智能体知识工作基准，月之暗面Kimi K3获1543分，超过GPT-5.6 Sol的1501分，仅次于Claude Fable 5。该基准模拟复杂企业办公任务，衡量长上下文、多步骤交付能力。
腾讯将混元多模态模型部门与大语言模型部门合并，成立基础模型部，由首席AI科学家姚顺雨统一管理，以提升研发协同和全模态模型能力。Hy3已接入多项业务，调用量较Hy2增长超68倍。
小鹏CEO何小鹏称，公司长期增长押注物理AI和Robotaxi，定位为全栈软硬件方案提供商，而非自营车队。其预计广州Robotaxi业务最早可在2027年下半年实现单车盈亏平衡，关键在运营区域车辆密度。
报道称特斯拉AI5芯片将采用三星与台积电双代工方案，其中台积电版本基于3nm FinFET，由创意电子参与设计，流片进度早于三星2nm版本。两版在物理实现和成本上或存在明显差异。
开发者Simon Willison检查Claude Code v2.1.181可执行文件发现，其已内置Rust重构版Bun v1.4.0。Bun作为底层JS/TS运行时，使Linux平台启动速度约提升10%，反映AI编码工具对运行时性能的优化。
AMD在Advancing AI 2026宣布与Cerebras联合开发AI推理解决方案，整合Helios机架级系统与Cerebras晶圆级引擎，分别处理大上下文提示词和Token生成解码，面向超低时延场景，预计每瓦每秒Token吞吐提升5倍。
美国 Reddit 用户称，家中光纤被狗咬断后联系 AT&T 客服，AI 助手 Andi 在约一小时对话中反复套话，未能有效登记报修，也未转接人工。事件凸显客服 AI 在异常场景处理、升级机制和用户体验上的短板。
消息称英伟达已向AIC伙伴发出涨价通知，显卡品牌工厂封仓暂停出货。涨价或覆盖Blackwell新品及GDDR6产品线，主因AI需求推高HBM产能倾斜，挤压GDDR供给并抬升显存成本。
美光称AI带动的存储芯片紧缺正影响汽车业，2026年平均每辆车DRAM和NAND用量将从2023年90GB升至278GB，高端车型可达2TB。通用汽车预计相关零部件涨价将增加15亿至20亿美元成本。
AMD在Advancing AI 2026发布锐龙AI嵌入式X100处理器，面向物理AI和机器人等场景，提供最高16核CPU、40CU GPU配置，支持工业级7×24运行和最高105℃工作温度，预计2026年第四季度量产，并配套Kria AI模块与机器人开发平台。