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小鹏CEO何小鹏称，MONA L03将把1500TOPS有效算力和满血版第二代VLA下放到2万美元级SUV，支持车位到车位、人机共驾、无导航NGP漫游等智驾功能。新车7月2日首秀并预售，仍属汽车发布前预热。
软银宣布通过愿景基金二号完成对OpenAI的第二笔100亿美元追加投资，属于此前披露的300亿美元分期投资计划。软银还计划10月1日再投100亿美元，并已通过桥接贷款筹集本次资金。
Godot 基金会将修改贡献指南，禁止向项目引入 AI 直接生成代码、AI 智能体提交 PR，并限制用 AI 翻译沟通。基金会称低质 AI 贡献消耗维护者精力，AI 可用于机械小任务但需披露，政策未来可能重评。
亚马逊宣布在AWS设立新部门，先期投入10亿美元组建前置驻场工程师团队，派驻客户企业45天，协助将智能体和AI软件落地到业务流程并编写生产代码。该模式对标Palantir、Salesforce、Anthropic和谷歌云等服务。
据电子时报报道，SK海力士近期与客户签订的长期供货协议采用不设价格上限架构，区别于竞争对手。受AI需求推高存储供需影响，其与三星等将合约期拉长至3至5年，以锁定产能并分享涨价周期收益。
SemiAnalysis爆料称，英伟达计划于2027年推出的Rubin Ultra AI加速器因制造执行风险放弃4-Die设计，转向更易量产的2-Die版本。主要挑战涉及先进封装接近光罩极限、16个HBM4E带来的散热与成本压力，性能或较原方案减半。
OpenAI发布2026年一季度ChatGPT消费级产品使用报告，称全球采用率继续扩大。注册6个月用户日均消息量较初始增长50%，尝试任务类型翻倍；女性特征姓名用户占比过半，35岁以上和非英语用户占比提升。
美国能源部长克里斯·赖特称，公众对AI数据中心耗水、耗电、空气质量和就业影响的担忧有依据但被夸大，主张支持者主动回应反对声音，并称数据中心价值远超环境成本。
松下计划在截至2029年3月的三个财年内投入约5000亿日元，扩张服务器蓄电池、电子零部件和电路板材料等AI基础设施业务，目标销售额达1.4万亿日元，并强调自身将支撑AI数据中心增长。
英伟达称通过全栈推理优化，Blackwell平台运行DeepSeek V4的单Token成本较上线初期最高降至五分之一，吞吐量最高提升20倍。优化涉及分布式服务、运行时加速、NVLink并行通信、NVFP4精度和多Token预测等。
微信公众号向医院开放原生 AI 分身能力，后台可一键开通，无需代码。医院可设置提示词人设、上传文档知识库、配置挂号缴费等关键词跳转，并支持开发者模式对接客服和业务系统。目前已有先行医院测试。
谷歌副总裁兼首席互联网布道师温顿·瑟夫将于下周退休。83岁的瑟夫与罗伯特·卡恩共同设计并推广TCP/IP协议，被视为现代互联网奠基者之一。消息在Open Frontier大会上披露，会议同时讨论了先进AI模型被少数实验室集中控制的问题。
韩国政府将研究缩短核电站9至10年的建设周期，并纳入长期电力供需计划，以支撑AI数据中心和半导体集群带来的电力需求。核电因稳定低碳再受重视，但审批、施工和小型模块化反应堆商业化仍是瓶颈。
媒体曝光三星 Galaxy Glasses Manager 应用截图，显示其首款 AI 眼镜支持配对管理、相机、AI 助手、朗读通知、查找眼镜等功能，并可能联动 Galaxy Ring 手势控制，传闻 7 月 22 日亮相。
LayerX披露名为BioShocking的提示注入漏洞，影响ChatGPT Atlas、Perplexity Comet等6款AI浏览器和扩展。攻击者可用恶意网页重写模型判断逻辑，诱导其访问其他页面并复制密码、Cookie、Token等敏感信息。
华为乾崑宣布将于7月2日直播奕境X9首次实车拆解及乾崑智驾ADS 5全网实测。奕境X9为东风与华为联创旗舰SUV，计划9月成都车展亮相并交付，产线引入AI视觉检测、工业机器人及华为质量管理体系。
报道称芯联集成已向客户发出调价通知，计划在2026年三季度上调产品价格15%-25%。公司称涨价受上游成本刚性上涨及AI、新能源等需求带动产能紧张影响，涉及功率、传感、模拟IC等代工业务。
Tenstorrent在TT-Deploy JP发布RISC-V CPU内核TT-Ascalon S，以Ascalon X一半面积达70%性能，单位面积性能提升至1.4倍。其4宽乱序设计面向智能体AI的分支密集、工具调用负载，也可用于高能效服务器。
美光CEO梅赫罗特拉称，当前内存芯片供需紧张不应只归咎厂商，2023年客户大幅压价导致行业价格跌至三分之一、毛利率转负，削弱了在AI需求爆发前扩产的资金能力，并推高消费电子成本。
AI 芯片初创公司 Etched 宣布推理加速器完成 A0 步进流片并构建首批机架，计划 2026 年夏出货。其 N4P 芯片通过低电压数学模块、SRAM+HBM 缓存和高带宽互联，主打提升高负载下实际推理吞吐。